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更新時(shí)間：2024-01-10
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目前的半導體產(chǎn)業(yè)正面臨CMOS微縮極限的挑戰,業(yè)界需要通過(guò)半導體封裝技術(shù)的不斷創(chuàng )新和發(fā)展來(lái)彌補性能上的差距。不過(guò)，這同時(shí)也帶來(lái)了日益復雜的封裝架構和新的制造挑戰,當然，同時(shí)更是增加了封裝故障的風(fēng)險。而這些發(fā)生故障的位置往往隱藏于復雜的三維結構之中,傳統的故障位置確認方法似乎已經(jīng)難以滿(mǎn)足高效分析的需求了。因此，行業(yè)需要新的技術(shù)手段來(lái)有效地篩選和確定產(chǎn)生故障的根本原因。而可以無(wú)損表征樣品三維結構的XRM技術(shù)剛好迎合了半導體行業(yè)的這一需求，通過(guò)提供亞微米和納米級別的3D圖像，這一技術(shù)可以讓科研人員在完整的封裝3D結構中的快速找出隱藏其中的特性與缺陷。
實(shí)例一 PCB電路板焊球缺陷檢測
PCB內部（焊球）結構正交三視圖
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| 切片圖，焊球裂紋（左圖） 三維體渲染圖，焊球空洞（右圖） | |
實(shí)例二 芯片內部引線(xiàn)及焊接點(diǎn)檢測
二維投影圖
二維投影圖（局部放大）
三維體渲染圖.
三維體渲染圖（局部放大）
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